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东莞市度邦电子科技有限公司
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产品简今/div>
?nbsp;PCB 系统组件的生产过程中，常常需要更换或回收损坏的或有缺陷的电子 器件、/span>TCG-3015导热凝胶可重工导热凝胶的附着力与可重工性能达到良好?nbsp;衡。一方面，对散热?铝、铝/镁合? 和封装好的芯?环氧树脂表面) 等基材表面的附着强度足以满足机械和环境等老化测试，另一方面，在重工 过程中，固化的材料可完全剥离无残留、/span>
测试项目 |
单位 |
TCG3015测试倻/span> |
颜色 |
粉色 |
|
粗/span>?/span>(CP52, 1 rpm) |
Pa•s |
1,00 |
挤出玆/span> |
g/min |
320 |
毓/span>?固化? |
g/cc |
2.6 |
60°C下固化时闳/span> |
小时 |
8 |
80°C下固化时闳/span> |
刅/span>钞/span> |
60 |
硬度 |
Shore00 |
50 |
拉伸弹/span>?/span> |
MPa |
0.3 |
?/span>裂伸长率 |
% |
72 |
介电强度 |
kV/mm |
16 |
佒/span>积电阻率 |
ohm*cm |
5.9 E+14 |
导热系数 |
W/mK |
1.5 |
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