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产品详情
TCG-3060可固化导热凝胵/div>
TCG-3060可固化导热凝胶的图片
参考报价:
面议
品牌9/dt>
度邦电子
关注度:
520
样本9/dt>
暂无
型号9/dt>
TCG-3060可固化导热凝
产地9/dt>
广东
信息完整度:
典型用户9/dt>
暂无
品级9/div>
合格?/div>
外观9/div>
其他
索取资料及报件/a>
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高级会员 1平/div> 称: 东莞市度邦电子科技有限公司
证:工商信息已核宝br /> 访问量:19485
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产品简今/div>

TCG-3060可重工导热凝胶是单组分、热固化有机硅导热凝胶,具有良好的可重工性能。它是一种不可流动的膏状材料,在热管理应用中,可厊/span>到低?nbsp;50 微米的厚度。这种材料固化后形成弹性散热垫片,具有一定的拈/span>伸强度和伸长率,在重工时较易剥离无残留、/span>


技术参?/span>

测试项目

单位

TCG3060测试倻/span>

颜色


蓝色

粘度(CP52, 1 rpm)

Pa•s

1,50

挤出玆/span>

g/min

320

毓/span>?固化?

g/cc

3.0

60°C下固化时闳/span>

小时

8

80°C下固化时闳/span>

分钟

60

硬度

Shore00

50

拉伸强度

MPa

0.3

断裂伸长玆/span>

%

72

介电强度

kV/mm

16

体积电阻玆/span>

ohm*cm

5.9 E+14

导热系数

W/mK

3.0

产品特点

l可重?/span>

l可在宣/span>温下固化,产品发热后可快速固匕/span>

l用作可印刷或可涂布的凝胶,替代成品散热垫牆/span>

l固化形成柔软的导热垫片,可传导热量、消除应力和减振

l可抵抗潮湿和其它恶劣环境,不会开裂和垂流

l固化后性能稳定,无挥发和渗油风?/span>

典型应用

l用于电子电器产品 CPU 和记忆芯片的导热界面材料

l通过点胶或丝网印刷,形成各种厚度和形状,实现 PCB 系统组件的常规热管理

包装信息

包装规格9/span>30CC?0CC?00CC/支,或罐装定刵/span>


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