主要特点

1�?nbsp;�?个多弧离子镀膜源+2个阳极层离子束清洗源+2个磁控溅射弧源融合成镀膜工艺系统；

2�?nbsp;每个磁控溅射弧源的靶材可以根据需求应用不同的靶材材质：�/p>

3�?nbsp;腔室采用优质SUS304不锈钢机身，隐藏式双层冷却水冷设计；

4�?nbsp;合理配备多套新研制的离子弧源，有效保障弧源溅射的稳定性与均匀性；

5�?nbsp;采用多路进气系统，精准控制气体流量，满足多种化合物膜层需求、�/p>

技术优劾�/span>

1�?nbsp;致密、粘附性好；重复性高、均匀性好：�/p>

2�?nbsp;高稳定性；高功率；维护方便；有效水冷设计，靶材可以连续24小时工作：�/p>

3�?nbsp;腔体接口通用尺寸，互换性强，优化升级方便；

4�?nbsp;磁控溅射源与阴极弧源都采用独特的磁场设计和布气方式，极大地提高了有效镀膜空间和膜层均匀性；

5�?nbsp;实时记录历史数据和分析数据曲线，对品质管理管控和工艺开发有明显帮助：�/p>

6�?nbsp;全自动控制，一键式操作，友好的人机界面，实时记录工艺数据，利于质量管控、疑难分析、开发新工艺等；

7�?nbsp;模块化工艺配方，灵活设定各级配方，一键式操作即可完成多层工艺配方、�/p>