利用半导体材料压阻效应原理，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，结合半导体封装工艺制作而成的一体化压力感测元件。宽温区的隔离封装、订制型的接口外形，精密的温度补偿和线性调理，实现对介质压力的精确测量、�img src="//www.znpla.com/img1/img/daily/2025/02/05/143323_980388_procont.png" title="143323_980388_procont.png" alt="image.png"/>