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我司与国内高校合作开发的芯片氧化铝抛光材料,专注于解决在较短加工时间内获得优异表面粗糙度的难题、/p>
芯片要想稳定性高,就需要进行高质量的表面抛光来实现整个晶圆的全局均匀平坦化,抛光垫、抛光液则是这一工艺中的关键耗材,直接影响CMP工艺的基础效果、/p>
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