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(第二届)氮化铝陶瓷粉体及基板技术系列研讨会
(第二届)氮化铝陶瓷粉体及基板技术系列研讨会

293人播攽/p>

售价 ¥198
演讲嘉宾9/span>王群粉体公开诽/a>
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氮化铝陶瓷具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性,与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点,使其成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装理想材料、/p>

随着5G时代到来,传统的氧化铝陶瓷基片无法满足耐受高速、高温的电路基片要求,氮化铝陶瓷基片耐高温、延展性等性能可达到氧化铝陶瓷基片?0倍,完全符合高速网络时代电路基片要求,将成?G手机基片的成熟替代产品、/p>

然而,我国目前高性能的氮化铝粉基本依赖进口,不仅价格高昂,而且存在原材料断供的风险,因此,研究氮化铝粉体制备技术,实现高性能氮化铝制造技术的国产化,成为当务之急、/p>

为促进氮化铝陶瓷基板产业技术的发展,中国粉体网旗下粉体公开课平台将于近期举办?nbsp;第二屉/span>氮化铝陶瓷粉体及基板技术系列研讨会”,为企业院校、科研技术人员提供一个在线交流平台、/p>


讲师介绍
王群

教授,博士生导师

王群,男,教授,博士生导师,1994年获大连理工大学工学博士学位?994~1997年间为东北大学博士后研究人员?999年晋升教授。北京工业大学电磁防护与测量学科方向学术带头人,中国计量测试学会理事、中国通讯学会电磁兼容委员会委员、中国仪器仪表学会功能材料分会常务理事、/div>
粉体公开诽/div>

粉体公开课是中国粉体网构建的粉体行业深度在线学习平台,以直播,录播等形式展示粉体工业领域从基础到前沿的各类技术信息。向企业,院校,个人提供不同的产品推广、知识付费服务。随时随地学习粉体知识、/div>

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