|设备概述
全自动单/双面刷洗机由Loading、Unloading、晶圆机械手、刷洗、甩干单元等单体组成，通过晶圆机械手将晶片由Loading单元转移到刷洗工位，通过毛刷对晶片表面进行药液、二流体、纯水刷洗，清除晶片表面的微小粒子、�/span>

|应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）等半导体材料的刷洗，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶等材料、�/span>

|设备特点
�?nbsp;晶圆机械手传输晶片过程精度高、稳定性高、�/span>
�?nbsp;可兼�?�?�?�?寸晶片的刷洗、�/span>
�?nbsp;自动化操作无人工干预，避免二次污染、�/span>
�?nbsp;全封闭刷洗环境，避免环境污染、�/span>
�?nbsp;双刷洗工位，有效提高生产效率、�/span>
�?nbsp;实现干进干出的加工方式、�/span>

|可选配�?/span>
�?nbsp;兆声波发生器
�?nbsp;湿进干出装置
�?nbsp;翻转装置，实现单面转双面刷洗

|设备参数

型号		CX-S6F	CX-S8F
上料工位	晶片尺寸	4�?寷�/span>	6�?寷�/span>
	数量	2	2
	感应装置	包含	包含
传输系统	传输方式	晶圆机械扊�/span>	晶圆机械扊�/span>
清洗、甩干单兂�/span>	数量	2	2
	药液喷洒装置	3	3
	刷洗方式	PVA毛刷	PVA毛刷
	固定方式	卡爪/真空吸附	卡爪/真空吸附
	甩干方式	高速旋�?/span>	高速旋�?/span>
下料工位	数量	2	2
	感应装置	包含	包含
控制系统	系统	PLC	PLC
	显示	10.4寸彩色触摸屏	10.4寸彩色触摸屏
厂务	电源	AC220V 50Hz	AC220V 50Hz
	尺寸	W1230mm * L1850mm * H2050mm	W1230mm * L1850mm * H2050mm
	重量	�?00Kg	�?00Kg