设备概述
全自动单轴减薄机由机械手、承片工作台、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至达到设定的目标厚度、�/span>

|应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工、�/span>

|设备特点
�?/span> 整体铸造式铸铁机身，高刚性，高稳定性、�br style="box-sizing: border-box;"/>�?/span> 兼容2�?�?�?寸不同尺寸晶片的加工、�br style="box-sizing: border-box;"/>�?/span> 采用高精度、超强稳定性电主轴、�br style="box-sizing: border-box;"/>�?/span> 加工过程中实时在线厚度测量、�br style="box-sizing: border-box;"/>�?/span> 实现干进干出的加工方式、�br style="box-sizing: border-box;"/>�?/span> SECM/GEM、MES系统、�/span>

|可选配�?/span>
�?/span> 空气主轴
�?/span> 砂轮在线修整功能
�?/span> 单片/多片加工方式
�?/span> 接触�?非接触式厚度测量