设备概述

人工手动将产品放置在承片工作台上，通过承片工作台和砂轮轴的相对旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至达到设定的目标厚度、�/span>

|应用领域

应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工、�/span>

|设备特点
�?/span> 金刚石砂轮电主轴、砂轮升降系绞�/span>
金刚石砂轮驱动采用高速、高精度电主轴，实现产品加工，并减少产品的破损率，达到理想的TTV、�br style="box-sizing: border-box;"/>砂轮升降系统由伺服电机、谐波减速机与丝杆滑轨控制，使砂轮精确移动到加工设定位置、�/span>
�?/span> 晶片测量系统
通过设定初始厚度以及加工程序，使减薄加工逐步运行，达到精确的加工厚度、�br style="box-sizing: border-box;"/>采用意大利进口测厚系统，实现实时监测产品厚度、�/span>
�?/span> 旋转工作台系绞�/span>
高精密真空陶瓷吸盘载台、�br style="box-sizing: border-box;"/>X向自动进出料工作台移动装置、�/span>
�?/span> 自动冷却液供给系绞�/span>
加工过程中自动供给冷却液，将加工过程中砂轮和产品之间由于高速磨削产生的热量迅速带走、�/span>

|可选配�?/span>
�?/span> 空气主轴
�?/span> 砂轮在线修整功能
�?/span> 单片/多片加工方式
�?/span> 接触�?非接触式厚度测量