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上海翱晶半导体科技有限公司
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产品简今/div>
产品特点：可?台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测野/p>
?nbsp; 非接触式测量
?nbsp; 可对应晶片直径：φ2”~φ12“/p>
?nbsp; 可对应晶片厚度：200μm?,500μm（需更换镜头（/p>
?nbsp; 130万像素CCD黑白摄像夳/p>
?nbsp; 直径测量（可选功能）
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