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集成电路(IC)用硅微粈/div>
集成电路(IC)用硅微粉的图片
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四川成都
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一、集成电路(IC)用硅微粉概述:

集成电路用硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料,具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高、介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高等优点,广泛用于高档涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷以及集成电路的塑封料和灌封料、高压元器件的绝缘浇注等、/p>

三、集成电路(IC)用硅微粉现状:

由于世界OEM制造中心逐步向中国转移,加上国家对集成电路(IC)行业重要性的认同,近几年连续出台一系列促进IC发展的政策,加速了中国IC设计、开发、加工、封装技术的发展。现有多种迹象表明,日本、韩国、台湾等地区的企业已开始大规模进入中国,涉足半导体封装行业。这将直接拉动国内市场需求,球型硅微粉作为一种高附加值的产品市场相当广阔、/p>

四、集成电路(IC)用硅微粉未来的发展前景9/p>

微米级集成电路用化学合成球型硅微粉目前在国内尚属空白,未?*及工业化产品。国外也仅有日本几家公司具备生产能力,由于日本硅资源缺乏,因而其球型硅微粉价格昂贵,缺乏国际竞争力。开发本产品是顺应市场需求,******,替代进口,更好地推动我国环氧封料和IC产业的发展。硅微粉是环氧塑封料的重要支撑材料,环氧塑封料则是IC封装的重要支撑材料,IC封装业是IC产业的重要组成部分,而封装业的销售额一直占国内IC产业销售额?0%左右。由此可见,硅微粉对于IC的发展起着十分重要的作用

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