技术特点：

●主要用于碲锌镉，碲镉汞，砷化镓，磷化铟，锑化铟等材料的双面精密研磨工艺，太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制：�br style="box-sizing: border-box;"/>●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统；上盘采用浮动式连接方式，确保磨抛过程中与下盘随时保持平行；磨抛压力可按设定好的工艺参数闭环监控并修正、�/span>

性能指标９�/span>

WP-301D晶片双面研磨朹�/span>
研磨方式	通过行星齿轮旋转系统，实现晶片上/下表面双面研磨抛先�/span>
结构方式	1根主�?2个研磨盘�?�?个抛光盘)
研磨尺寸		mm	Max.Ø150(6英寸)
主轴	主轴数量	-	1
	下盘转逞�/span>	rpm	0~30
研磨盗�/span>	材料		玻璃
	直径	mm	Ø766
	数量	�?/span>	1（上盘）�?（下盘）
抛光盗�/span>	材料	-	陶瓷
	直径	mm	Ø772
	数量	�?/span>	1（上盘）�?（下盘）
游轮牆�/span>	数量	�?/span>	5
磨抛压力	压力调节范围	kg	0.1~50
设备	外形尺寸WxD×H	mm	1572×1053×2533
	设备重量	kg	�?300