非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统、�/span>

优势９�/strong>

FSM413回波探头传感器使用红外（IR）干涉测量技术，可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si� GaAs� InP� SiC� 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔）。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配、�/span>

基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专li技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法、�/span>

Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆�

Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs� InP� GaP� GaN 等�

对晶圆图形衬底切割面进行直接测量、�/span>

行业应用９�/span>

主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技�?�?MEMS)微机电系统� 侧壁角度测量等、�/p>

针对LED行业� 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV

其它应用９�/span>

�� 沟槽深度测量

�� 表面粗糙度测野�/span>

�� 薄膜厚度测量

�� 环氧厚度测量

Echoprobe? 回波探头技术可提供对薄晶圆＇�100um）的衬底厚度或粘结结构上的薄衬底进行直接和测量、�/span>