FI-XSM果实生长变化传感�?/span>

　　FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长，果实直径范围�?�?0毫米、�/span>

　　传感器包含一�?/span>LVDT位移变送器，变送器固定在一个特殊夹子上，夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸，即3 � 30毫米范围时，LVDT的冲程为10毫米、�/span>

　　传感器和信号调节器之间的标准电缆长度丹�/span>1米，用户可以指定输出电缆长度、�/span>

连接FI-XSM果实生长传感�?/span>

　　该型号没有输出电缆，请选用四芯3 � 6毫米外径电缆、�/span>

　　一个静止的方管（提供）用于传感器定位，并固定电缆。首先，通过传感器体上的刻度尺调整传感器夹子，使其适合果实的直径、�/span>

　　1．通过悬挂弹簧，在果实附近悬挂传感器、�/span>

　　2．松定螺母，仍�/span>LVDT变送器上移开调节夹子，直至底盘和弹簧负载杆上杯子和果实开始接触，继续移动夹子直至指针达到下一个比较接近的刻度，锁定螺母、�/span>

　　底盘必须和果实表面紧密的接触，与底盘对应的另外一段是弹簧负载杆。因此，果实就被紧紧的固定在底盘和负载杆的杯子之间、�/span>

　　悬挂弹簧悬挂传感器，并使其轻微的向后拉起，提供必需的底盘位置，在所有时间内必须紧紧的接触果实表面。因此，负载杆相对于底盘向前向后移动，反应处果实直径的变化、�/span>

　　电缆应该被固定、�/span>

　　通过传感器的总读数变化，以及刻度尺上的指针变化，真实的果实尺寸可以被评估出来、�/span>

技术指标：

茎秆直径范围�?~30mm

茎秆变化测量范围�?~10mm

分辨率：0.005mm

温度响应９�/span>< 0.02% /ℂ�/span>

工作环境�?~50ℂ�/span>

电源�?0~30V DC

功耗：<1.5W

防护等级：IP64

尺寸�?10*40*15mm

标准线缆�?m长，可选择10m