SELA是一家半导体行业*前沿的产品表征和失效分析设备� 制造商，隆重推出了提供优异样品质量、可以大幅度降低周转� 间和提高生产率的Xact技术，是一个使用全新的AIM技术的TEM� 品制备系统、�/span>SELA公司**的自适应离子研磨技术比传统的聚焦离子束（FIB）技术更优越� AIM 可以将大面积材料制作的样品宽度降 低到 50nm以下，精确度高，免人工且产量较高、�/span>SELA�?*系统 -Xact，推出了一种独特的双束技术，可以 获得更清晰的无伪影样品图像和更精确的终点探测� Xact 结合 SELA 的扫描电镜定向的微劈尖方� ，可以满足半导体行业和纳 米技术领域中高质量标准、自动化表征以及失效分析的要求、�/span>Xact和SELA**的独立的预减薄系统（EM3）为 TEM和SEM� 供了一个综合的，高性价比的样品制备方法，预减薄�?终减� 是两个独立且优化的设备，可以同时进行两个过程，从而提高整 体的生产率。这也会降低单个样品的制作成本，进而提高具有高 质量、大面积和终点探测的样品制备工作的成功率、�/span>产品优势

� 无可匹敌的质量，免人�?/span>

� 高精度的特定区域研磨

� 常规薄片减薄�?0nm以下，覆盖大面积相关区域

� 各方向薄区硬度均可满足要汁�/span>

� 高效生产，带有突破性终点探浊�/span>

� 采用独特的动态氙离子束减薄的AIM技�?/span>

自适应性离子减薄（AIM技术）

��入射角：0�?0��

��全球定位�?�?60��

� 能量变化�?�?0keV� 精抛�?000�?600eV� 点轮廓：圆形或者椭圅�/span>� 点尺寸：10�?000��m� **电流�?0��A

��扫描范围�?00��m

��研磨速度：粗� 0.5�?��m/min

精抛 5�?0nm/minSEM/STEM� SEM/STEM实时图像监控� STEM基于实时厚度监控� SEM采用钨或者LaB6灯丝� 三点的暗�?明场的热电探测器加工参数

��自动光束校正的光学部仵�/span>

��厚度测量范围5�?000nm

��非晶�?�?nm

� 进程中的厚度变化控制� 进程中的表面质量控制� 研磨质量控制� 基于厚度测量反馈进行样品剖面优化� 感兴趣区�?厚度�?0��m/�?0nm40��m/�?00nm操控�?/p>

��反转倾斜-360��

� 五轴快速样品触发器� 通过扩展X轴载入样�?/span>� 自动样品准直和定佌�/span>