应用范围

适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔�?span>PVC硬片等材料热封性能参数的测定，热封温度、热封压力、热封时间系热封三大要素、�/span>

主要特点

l嵌入式系统，远程维护、升�?/span>

l触摸屏操佛�/span>

lTFT真彩色液晶显示试验数�?/span>

l扁平化技术，界面直观，操作方侾�/span>

l六点热封温度触摸屏设定、数孖�span>PID自动控温

l一次试验可制样10�?/span>l高精度进口调压阀＋�/span>热封压力，范围宽

l磁性开关计时，

l气缸、电磁换向阀�?span>TU管路、快插接夳�/span>

l内置微型打印机，可实时打印试验报呉�/span>

l安全急停设计，防烫设讠�span>l过温、过压保护设讠�/span>

l无风扇设计，零工作噪韲�/span>

l支持全天倘�span>300ℂ�/span>高温

l配置标准串行通信叢�/span>

l支持DSM实验室数据管理系统，可实现数据统一管理 （另购）

技术指栆�/span>

热封温度：室�?span>+6℃～300ℂ�/span>

控温精度９�/span>��0.2ℂ�/span>

热封时间９�span>0.1s｝�/span>999.9s

热封压力９�span>0.05MPa ~ 1.1MPa

温度梯度９�/span>≣�/span>20ℂ�/span>

� � 面：40mm��10mm��5工位

气源压力９�span>0.05MPa ~ 1.1MPa（气源用户自备）

气源接口９�/span>��6mm

外形尺寸９�span>570mm(L)��500mm(W)��470mm (H)

工作噪音９�span>0db

� 源：AC 220V 50Hz

净重：63kg

执行标准

QB/T 2358(ZBY 28004)�?span>ASTM F2029�?span>YBB00212005-2015

产品配置

标准配置９�/span>主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆

� � 件：通信电缆�?/span>DSM实验室数据管理系绞�/span>