应用领域９�/p>

• 生物芯片领域

• 医用材料、光学材料研穵�/p>

• 电子半导体领埞�/p>

• 高分子材料研穵�/p>

• 电化学、高端零部件处理

• 有机材料的灰化、刻蚀

仪器性能９�/p>

• 自动调频高频发生�?/p>

• 内置旋转真空泴�/p>

• 此系统通常使用氧及氩的混合气体，氧去除有机物质（碳氢化合物），氩对样品表面进行刻蚀

• 低温等离子灰化、刻蚀、清� (0-150 watts RF)

• 真空监测.

• 双重气流针阀控制

• 精确时间定时

• 微处理器程序设置

• LCD状态数字显礹�/p>

• 腔室为圆柱形，样品装载为抽屉式抽拉系统，样本操作方便

• 聚碳酸脂安全防护

技术参数：

整机尺寸	450mm(W)x350mm(D)x300mm(H)
工作腔室	派热克斯玻璃 150mm(L)x100mm(Dia.) (硼硅酸盐玻璃为标准配�?
重量	25Kg
等离子体输出	**150w�?3.56 MHz 、�/span>
真空�?/span>	>ATM to 1 x 10-5mbar；通常 0.5 mbar to 1.0 mbar.
时间控制	*长可设置99小时59分钟
双重气流控制	双重针阀气流控制，可�?种或2种气体（校准 5-100cm3/min air at A.T.P)
电源	230 V� 50Hz (3 amp Max)