Best tools 精密热板 HP100

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简今�/span>

HP100高精密程控烤胶机是一款专门设计用来面向加热应用的高性能实验室设备，可实现智能化编程控制，对光刻胶的热烘应用专门进行了优化设计，具备精确控温、准确计时和接近式加热等功能，可以使烘烤温度分布更均匀、�/span>

HP100**烤胶温度300℃（更高温度可选），可实现控温精度��0.5℃以内，温度调节分辨率为0.1℃，表面温度分布均匀性小�?%的精确控温操作。HP100且带有带顶升装置的接近模式烤胶功能，方便精确计时，方便上下片拿取，顶升功能能够进�?步编程，可存�?00组顶升烤胶程序、�/span>

规格参数

项目	参数
基板**直径	8英寸
**设置温度	300ℂ�/span>
**设置时间	100�?00s
时间分辨玆�/span>	0.1S
顶升调节距离	30mm
顶升分辨玆�/span>	0.1mm
加热功率	1000W
显示	7”全彩触摸屏
机体材料	耐腐蚀硬质阳极氧化铝面松�/span>
程序	可编辑存�?00组，每组5步用户烤胶程庎�/span>

功能图解

HP100外形尺寸９�/span>

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应用系统

PDMS芯片制作

MEMS器件加工