Eden-microfluidics微流控芯片快速制备材� Flexdym ?

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简今�/span>

Flexdym?是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质不�/span>PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择、�/span>Flexdym?�?/span>Sublym100 ?芯片快速成型机中真空热厊�/span>1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym?具有ji低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑斘�/span>(COC、PS、PMMA�?�?00-1000倍、�/span>

材料优势

l生物相容�?/span>USP VI籺�/span>

l无吸陃�/span>

l长达2年的保存朞�/span>

l透光性好，荧光背景低

l具有透气�?/span>

l可以热压成型，适合大规模工业生�?/span>

规格参数

项目	参数
材料样式	片材�?50mm X 150mm），卷材�?80mm宽幅），颗粒
厚度	250 ��m� 750 ��m� 1200 ��m� 2000 ��m
邵氏A硬度	35
密度	0.9 g/cm3
撕裂强度	15 kN/m
抗张强度	7.6 kN/m
伸长玆�/span>	720%
成型温度	115-185 ��C
成型压强	35 Torr

*更多内容，请参阅附件、�/span>

功能图解

吸附性对比（罗丹明染料残留实验）９�/span>

光吸收曲线：

应用系统

微流控芯片制佛�/span>