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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ?
图片
简今/span>
Sublym100 ?微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym?材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具、/span>
设备特点9/span>
l结构紧凑,可以在实验室灵活放?/span>
l安装简单,只需要插上电就可以用
l使用简单,无需培训即可操作
规格参数
项目 |
参数 |
快速恒温成型时闳/span> |
20~90s |
一次成型数野/span> |
12片微流控芯片?5x75mm(/span> |
外形尺寸 |
33 x 34 x 11 cm |
内部支架 |
支持2″, 4 以及6 硅片 |
*更多内容,请参阅附件、/span>
功能图解
操作步骤
1?/span>Flexdym?薄片放在模具上,模具材料可以?/span>SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料、/span>
2、在Sublym100?中成垊/span>20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可、/span>
3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合、/span>
应用系统
微流控芯片制佛/span>
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