产品简介：

EVG 850是一款专门用于SOI晶圆的全自动键合系统，配备清洗、对准、预键合、红外检测等模块、�/p>

主要特点及参数：

·**支持12英寸�?00mm）SOI晶圆

·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup运行

·**真空度：9*10-2mbar（可选配�?*10-3mbar（�/p>

·主要模块９�/p>

对准模块（flat or notch（�/p>

清洗模块

预键合模坖�/p>

键合模块

红外检测模坖�/p>