产品简介：

EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺、�/p>

主要特点及参数：

·**支持8英寸�?00mm）晶圅�/p>

·支持从单芯片键合到晶圆键吇�/p>

·**键合压力�?0KN

·**键合温度�?50ℂ�/p>

·**真空度：0.1mbar（可选配�?0-5mbar（�/p>