1、加工粒度细度达�?/span>1-74um，粒度分布窄且无大颗粒；
2、物料相互碰撞进行粉碎，可加工莫氏硬�?/span>1，�/span>10的物
料，磨损小，产品无铁质污染；
3合理的冷却流场，粉碎过程中由于气流急剧膨胀而使气流温度降低，因而特别适合热敏性、低熔点物料的加工；
4、优化设备结构，提高设备性能，能对团聚性超微粉体、聚合体进行有效的分散解离；
5�?*的分级流场技术，可获�?*的粉碎效率和严格的粒度布，粉碎粒度可�?/span>1-74um之间任意调控�?细可达亚微米级，物料损耗小,可实现粉碎腔体内物料基本完全粉碎，残余很尐�/span>,设备内壁无死角，易清洗，完全符合GMP标准、�/span>：�/span>
6�?*的特殊喷流及分级流场技术，适用于粘附性物料的加工：�/span>
7、可进行数种物料的混合粉碎，并具有很好的混合功能：�/span>
8、全密封负压操作，无环境污染