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安徽长圆新材料有限公号/b>
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产品简今/div>
结晶硅微粉的基本技术指标：
项目 |
单位 |
基本倻/span> |
外观 |
/ |
白色粉末 |
密度 |
kg/m3 |
2.65×103 |
莫氏硬度 |
/ |
7 |
介电常数 |
/ |
4.65?MHz（/span> |
介质损耖/span> |
/ |
0.0018?MHz（/span> |
线性膨胀系数 |
1/K |
14×10-6 |
热传导率 |
W/K·m |
12.6 |
折光系数 |
/ |
1.54 |
>结晶硅微粉可?/span>基于下列技术指标进行规格区分或按客户要求进行调整定制：
*若有特殊要求，欢迎向本公司垂询，我们将竭诚为您提供解决方案、/span>
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