盛美半导体设备(上海)股份有限公号/div>
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产品详情
电镀设备X
产品简今/div>

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主要优势

高速电镀铜同时实现更好的均匀化控刵/p>

水平式电镀腔体,无交叉污染

可单腔体维护,提高设备正常运行时间(up time(/p>

Rubber Seal 技? 更好的密封性能

第二阳极技?更好地控制均一?/p>

灵活的工序控刵/p>


特性和规格

兼容8寸和12寷/p>

*多可配至3个Load Port

*多可配至4种预湿腔体,真空控制

*多可配至4 个清洗腔佒/p>

*多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni

设备尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm

工艺性能9br style="box-sizing: border-box; outline: 0px; padding: 0px; margin: 0px;"/>片内均一? <5% (**-*?2 平均)
片间均一性<3%
重复? <3%
COP: < 10 µm


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