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主要优势

在CMP步骤之后，需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺，以减少颗粒数量。盛美上海的Post-CMP清洗设备能够满足这些要求，并提供多种配置，包括盛美上海自主研发的 Smart MegasonixTM先进清洗技术、�/p>

特性和规格（Ultra C WPN（WIDO））

在线预清洗设备：
　　　　可实�?7纳米以下少于15个剩余颗粒或28纳米以下
　　　　20-25个剩余颗粑�br style="box-sizing: border-box; outline: 0px; padding: 0px; margin: 0px;"/>　　　　金属污染可控制在1E+8（原�?平方厘米）以冄�br style="box-sizing: border-box; outline: 0px; padding: 0px; margin: 0px;"/>　　　　当配�?个腔体的时候，产能可达每小�?5片晶圅�/p>

离线预清洗设备：
　　　　可实�?7纳米以下少于15个剩余颗粒或28纳米以下
　　　　20-25个剩余颗粑�br style="box-sizing: border-box; outline: 0px; padding: 0px; margin: 0px;"/>　　　　占地面积導�/p>

特性和规格（Ultra C WPN（DIDO））

可配置四个装载端叢�/p>

占地面积導�/p>

可配置四或六个腔体，分别为两个软刷和两个清洗腔体或两个软刷和四个清洗腔体

可实�?7纳米以下少于15个剩余颗粒或28纳米以下20-25个剩余颗粑�/p>

**产能可达每小�?0片晶圅�/p>