� 可选配HMDS

� 涂胶

� 前烘

主要优势

创新的双层旋涂方泔�/p>

精确的涂胶厚度和均一性控刵�/p>

腔体自动清洗功能

先进的热/冷盘模块

技术先进，使用便捷

特性和规格

兼容8英寸�?2英寸晶片

可配*多四个涂胶腔�?并配置腔体自清洗功能

每个涂胶腔体可配有两种光刻胶喷嘴

去边（EBR）喷�? 预湿喷嘴, 正背面清洗喷嘳�/p>

2�?个热盘，2�?个冷却盘�?�?个HMDS模块