主要优势

自主**保护立体交叉结构�?*号：202211541793.9），提高设备产出率WPH

采用自主**设计，优化整机内部气流分布，减少颗粒污染

精准控制涂胶量，减少光刻胶的消耖�/p>

具备多次回吸功能，能够有效防止喷嘴口结晶

腔体配备独立排气装置，能够提高光刻胶膜厚的均一性，减少Wet-Particle

配备自主研发的多分区控制的高精度热板

自主研发的控制软件，可优化晶圆传输路径，缩短传输时间

搭载缺陷检测功能，可及时发现问颗�/p>

搭载机械手工位auto-teaching功能，提高效玆�/p>

支持主流光刻机接叢�/p>

特性和规格

可适用�?00mm晶圆清洗

可配�?个Loadport，多�?个涂胶腔体和8个显影腔佒�/p>

可拓展支�?2个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可�?00片；

腔体温度�?3°C ±0.1°C ，烘烤范围为50°C�?50°C