盛美半导体设备(上海)股份有限公号/div>
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产品简今/div>

主要优势

具有高产、可靠和稳定的性能。通过高精度的温度控制技术、良好的均匀性和小颗粒控制,来保持优异的薄膜质量:/p>

通过更高性能的增强设计实现高产能,并减少停机维护时间:/p>

运用气体对腔体进行干法清洗,来控制小颗粒杂质:/p>

装载区运用低氧控制技术以抑制晶圆表面的自然氧化、/p>


特性和规格

可以一次性操作装载的晶圆数量?0-125片(晶圆/批)

可配备快速升降温控制系统

腔体原位干法清洗系统


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