主要优势

脉冲局部电镀技�?/p>

适用于超薄种子层

高产胼�/p>

独立模块设计

低耗材成本COC和运行成本COO

特性和规格

设备应用�?00毫米晶圆

*多可配至3个Load Port

*多可配至4个电镀腔体配备脉冲局部电镀功能

*多可配至4 个清洗腔佒�/p>

*多可配至8个退火腔佒�/p>

电镀均一�?
　　　　　WIWNU < 1.5%
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