可配有温和的氮气雾化二流体清洖/p>
可选配先进的空间交变相位移兆声清洗技?/p>
可配有背面软刷清洗与边缘刷洗
晶圆翻转功能可依次进行背面与正面清洗
适用于超薄晶圅/p>
4腔体8?12寸兼容刷洗设备可应用于晶圆封装领埞/p>
8腔体12寸刷洗设备可应用于集成电路制造领埞/p>
