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产品详情
边缘湿法刻蚀设备
产品简今/div>

主要优势

用于晶圆边缘多种不同叠加薄膜层的刻蚀清洗,提高先进工艺的晶圆边缘良率

高刻蚀精度,刻蚀宽度大小可调

自主**技术可做到更精准高效的晶圆对准,控制精度高、均匀性高,可实现精准边缘刻蚀

高产能,低化学品消耖/p>

设备和工艺可扩展?0nm以下工艺技术节炸/p>

对下层材料刻蚀具有高选择比,对晶圆无损伤的特炸/p>

出色的晶圆边缘清洗能力,更好的颗粒控刵/p>

可灵活应用于多种衬底材料,包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片筈/p>


特性和规格

适用?2寸晶圆边缘清洖/p>

*多可配置4个Lord Port

可配?2个工艺腔佒/p>

真空夹盘对晶圆进行夹?/p>

可对晶圆正背面边缘进行清洗,*多可配备5种药液进行清洗工艹/p>

每个腔体均配置高精度的晶圆对中单兂/p>

可配置高精度的晶圆边缘检测单兂/p>


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