盛美半导体设备(上海)股份有限公号/div>
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产品详情
背面清洗设备
产品简今/div>

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主要优势

由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保抣/p>

药液回收功能可降低成?/p>

可集成氮气二流体清洗功能

可灵活应用于湿法刻蚀工艺,如硅蚀刻及薄膜蚀刻工艹/p>

先进的喷嘴扫描系绞/p>

精密的湿法刻蚀均匀度控刵/p>

精密的化学药液供绘/p>

可灵活应用于多种衬底材料,包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片筈/p>


特征规格

*多可配至8套清洗腔佒/p>

配备晶圆翻转单元

*多可配至5种药液进行清洗工艺或者湿法刻蚀工艺, RCA 药液, 氢氟酸,氢氟?硝酸混合? 配方药液筈/p>

伯努利夹盘可对晶片背面全面保抣/p>

*多可回收2种化学药涱/p>


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