盛美半导体设备(上海)股份有限公号/div>
首页 > 产品中心 > 清洗/消毒设备 > SAPS兆声波清洗设夆/div>
产品简今/div>

SAPS兆声波清洗设夆/h2>

空间交变相位移晶圆清洗应用领埞/p>

深沟道清洖/p>

CMP 后清洖/p>

Hard Mask 沉积后清洖/p>

Contact/Via 刻蚀后清洖/p>

Barrier Metal沉积前清洖/p>

晶圆回收清洗

EPI沉积前清洖/p>

ALD沉积前清洖/p>

特性和规格(Ultra C SAPS II(/h1>

*多可配至8个腔体,产能225WPH

双面清洗?多可?种清洗药? ? DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3?/p>

*多可回收两种药液

集成式药液供给模坖/p>

设备体积小:2.35m x 5.53m x 2.85m (宽x长x高)

特性和规格(Ultra C SAPS V(/h1>

具有所有Ultra C SAPS II设备的功胼/p>

*多可配至12个腔? 产能375 WPH

集成式化学药液供给模坖/p>

可配高温IPA干燥的技?/p>

设备体积小:2.35m x 6.7m x 2.85m (宽x长x高)


  • 推荐产品
  • 供应产品
  • 产品分类