在当今的电子设备制造领域，片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为最关键的元件之一，以其体积小、容量大、性能稳定等特点，广泛应用于各类电子产品中。
从消费类电子到汽车电子，从家用电器到通信设备，MLCC无处不在，其重要性不言而喻。然而，MLCC的卓越性能背后，离不开一个关键因素—陶瓷浆料的均一性与稳定性。
陶瓷浆料是MLCC生产过程中的核心材料，其质量和稳定性直接影响MLCC的最终性能。
浆料的不均匀或不稳定，会导致流延和印刷工艺出现问题，进而影响陶瓷介质的致密性和稳定性。陶瓷粉体的粒径和形态也是决定MLCC性能的关键因素。
过大的粒径会阻碍薄层化和小型化趋势，同时影响产品的烧结性能、介电常数、介质损耗、温度特性和容量等多个方面。
在陶瓷浆料的制备过程中，一个不可忽视的问题是陶瓷粉体的损伤和杂质的引入。
传统的分散方法，虽然能够有效地将陶瓷粉体分散在浆料中，但过程中不可避免地会对粉体造成磨损，产生难以除去的杂质。
这些杂质不仅影响浆料的纯度，还可能改变粉体的物理化学性质，如增加晶格不完整性或形成表面无定形层，进而对后续的烧结等工艺造成不良影响。
图为：博亿研磨系统示意图
针对上述挑战，博亿提供了一整套MLCC陶瓷浆料均一性与稳定性解决方案，从源头确保MLCC的性能和稳定性。
该方案涵盖了解包投料、研磨系统、喷雾干燥、窑炉烧结、粉碎过筛、成品包装。
图为：博亿解包投料示意图
采用先进的自动化解包与精准投料技术，确保原料的准确配比。
博亿砂磨机通过优化的研磨和分散技术，能够有效地将陶瓷粉体均匀地分散在浆料中，有效避免团聚与沉淀，同时最大限度地减少粉体的损伤。
经过砂磨机处理后的浆料，通过喷雾干燥形成均匀的陶瓷粉末，再经过精确控制的窑炉烧结过程，确保陶瓷介质的致密性与良好的烧结性能。
图为：博亿窑炉烧结系统示意图
对烧结后的陶瓷体进行精细的粉碎与过筛，筛选出符合粒径要求的颗粒，最终进行成品包装。
在粒径控制方面，博亿不仅关注平均粒径大小与大颗粒浓度的监测，更重视在分散过程中减少陶瓷粉体的损伤。
图为：博亿NMM大流量滤网式纳米砂磨机
博亿通过优化研磨介质、调整研磨参数及引入先进的保护机制。
有效降低磨损程度，减少杂质的产生，保持粉体的原始物理化学性质。
