我国半导体支撑材料的市场很大，但目前国内材料厂商只能满足部分中低端市场的需求。“十五”期间，在国家投入还很有限的情况下，面对国内不完善的配套环境———
市场的大与小
在硅材料行业存在这样一个现象，国有集成电路生产厂对硅片的需求量较小，而外资集成电路生产厂主要采用进口硅片，所以对于我国硅材料生产企业来说，他们在国内的用武之地并不大，目前只能将经营重点放在“向国外出口大批量的小直径硅片”上。
而据半导体行业协会统计，在引线框架行业，目前我国引线框架生产单位仅能满足40%的国内需求，大部分高端产品还需要进口。在塑封料行业，2002年国产塑封料只占到近40%的市场。而在光刻胶领域，国产光刻胶基本能满足国内市场对负胶的需求，但用于集成电路制造的高档次正胶则几乎全部依赖进口。
对于我国的半导体支撑材料业来说，其实国内市场的需求很大，但从国内大部分企业的技术水平和产能来看，目前他们只能满足部分中低端市场的需求，而高端市场不得不拱手相让，因此企业能够发挥的市场空间并不大。
因此，不断提高技术含量，缩短与外国同行的差距来争夺高端市场，对半导体支撑材料企业来讲刻不容缓。
两个困扰
国内半导体支撑材料业向高端市场迈进是通途但并非坦途，除了技术上的差距外，配套环境差、资金匮乏是两个焦点。
在配套环境方面，据中国科学院化学所研究员孙忠贤介绍，国内塑封料原材料配套企业普遍规模小，从人力、物力上讲都不能制备出高品质的材料。因此，像环氧树脂、 固化剂、填充料和球状硅粉等原材料都长期依赖进口。而江苏中电华威电子股份有限公司的董事长韩江龙也指出，进口原材料的价格很高，使国产塑封料丧失了竞争优势。“有配方，也有生产企业，但没有原材料”，这是塑封料行业面临的一个尴尬局面。苏州瑞红的副总经理徐成中也曾告诉我们，整体配套环境落后是制约光刻胶行业发展的一个瓶颈，像生产光刻胶的关键材料———环化橡胶、线形酚醛树脂、光敏剂等都需要进口。
针对这一问题，有专家指出，应同步发展与支撑材料业相关的原材料业。也有专家认为，如果全球市场真正开放，全球化采购将是一个趋势。
在投资方面，半导体业是一个投资大、人才密集的行业。据北京化学试剂研究所科技质管部穆启道部长介绍，用于光刻胶应用测试的先进曝光机一台就需要几百万美元，像193纳米的曝光机则需要上千万美元。在塑封料行业，若是建设一个年产量在5000吨的塑封料厂，要想购买先进的设备，投资需要8000万～9000万元。
而目前，国内普遍存在投资分散、低水平重复建设的现象，如国外硅材料行业共有企业10多家，而同一行业在我国则有20～30家企业。这一客观现状造成科研单位不能集中力量攻克难关，提供不了产业化的前提条件；生产企业也没有足够的产能，使产品成本居高不下。
为此，业内专家呼吁，在我国整体投入有限的情况下，希望能集中力量，重点培育，争取打造出几个国际一流的高水平企业，进入国际舞台参与高层次竞争。
掌握独门利器
要培育高水平企业，争夺高端市场，没有一些独门利器是不行的。
在硅材料行业，上海晶华硅材料有限公司技术顾问李积和教授指出，由于该行业的全球垄断已经形成，在未来的发展过程中，我们要注意寻求与国际重量级硅片生产企业的合作，借合作来突破市场垄断格局。而根据国内的市场需求，尽快建立一个8英寸回收片(reclaim wafer) 工厂，以解决集成电路生产厂的燃眉之急。此外，瞄准行业发展趋势，启动尚未形成垄断的硅基材料项目，以使我们在未来全球硅材料格局中强占一席之地。
而在塑封料行业，建立起品牌信誉度，打入国内外资封装厂相当关键。据韩江龙分析，因为塑封料需要冷藏运输，所以国产塑封料除了具有价格的优势以外，还具有使用和服务上的优势。国产塑封料要想打入外资封装企业，当务之急是产品要通过客户的严格测试，并逐步建立起一定的品牌信誉度。此外，根据市场的发展趋势，发展SO、PLCC、QFP等中高档产品，并通过各种渠道筹集资金，扩大相应的产能也是非常紧迫的事情。
在光刻胶行业，中科院微电子中心研究员叶甜春认为，光刻胶这一科技含量较高的产品，其技术主要集中在一些研究单位手中，需要采用技术与现代企业机制相结合的运作方式，方能加快该产业的发展步伐，并打造出具有一定规模的精细化工企业。
市场的大与小
在硅材料行业存在这样一个现象，国有集成电路生产厂对硅片的需求量较小，而外资集成电路生产厂主要采用进口硅片，所以对于我国硅材料生产企业来说，他们在国内的用武之地并不大，目前只能将经营重点放在“向国外出口大批量的小直径硅片”上。
而据半导体行业协会统计，在引线框架行业，目前我国引线框架生产单位仅能满足40%的国内需求，大部分高端产品还需要进口。在塑封料行业，2002年国产塑封料只占到近40%的市场。而在光刻胶领域，国产光刻胶基本能满足国内市场对负胶的需求，但用于集成电路制造的高档次正胶则几乎全部依赖进口。
对于我国的半导体支撑材料业来说，其实国内市场的需求很大，但从国内大部分企业的技术水平和产能来看，目前他们只能满足部分中低端市场的需求，而高端市场不得不拱手相让，因此企业能够发挥的市场空间并不大。
因此，不断提高技术含量，缩短与外国同行的差距来争夺高端市场，对半导体支撑材料企业来讲刻不容缓。
两个困扰
国内半导体支撑材料业向高端市场迈进是通途但并非坦途，除了技术上的差距外，配套环境差、资金匮乏是两个焦点。
在配套环境方面，据中国科学院化学所研究员孙忠贤介绍，国内塑封料原材料配套企业普遍规模小，从人力、物力上讲都不能制备出高品质的材料。因此，像环氧树脂、 固化剂、填充料和球状硅粉等原材料都长期依赖进口。而江苏中电华威电子股份有限公司的董事长韩江龙也指出，进口原材料的价格很高，使国产塑封料丧失了竞争优势。“有配方，也有生产企业，但没有原材料”，这是塑封料行业面临的一个尴尬局面。苏州瑞红的副总经理徐成中也曾告诉我们，整体配套环境落后是制约光刻胶行业发展的一个瓶颈，像生产光刻胶的关键材料———环化橡胶、线形酚醛树脂、光敏剂等都需要进口。
针对这一问题，有专家指出，应同步发展与支撑材料业相关的原材料业。也有专家认为，如果全球市场真正开放，全球化采购将是一个趋势。
在投资方面，半导体业是一个投资大、人才密集的行业。据北京化学试剂研究所科技质管部穆启道部长介绍，用于光刻胶应用测试的先进曝光机一台就需要几百万美元，像193纳米的曝光机则需要上千万美元。在塑封料行业，若是建设一个年产量在5000吨的塑封料厂，要想购买先进的设备，投资需要8000万～9000万元。
而目前，国内普遍存在投资分散、低水平重复建设的现象，如国外硅材料行业共有企业10多家，而同一行业在我国则有20～30家企业。这一客观现状造成科研单位不能集中力量攻克难关，提供不了产业化的前提条件；生产企业也没有足够的产能，使产品成本居高不下。
为此，业内专家呼吁，在我国整体投入有限的情况下，希望能集中力量，重点培育，争取打造出几个国际一流的高水平企业，进入国际舞台参与高层次竞争。
掌握独门利器
要培育高水平企业，争夺高端市场，没有一些独门利器是不行的。
在硅材料行业，上海晶华硅材料有限公司技术顾问李积和教授指出，由于该行业的全球垄断已经形成，在未来的发展过程中，我们要注意寻求与国际重量级硅片生产企业的合作，借合作来突破市场垄断格局。而根据国内的市场需求，尽快建立一个8英寸回收片(reclaim wafer) 工厂，以解决集成电路生产厂的燃眉之急。此外，瞄准行业发展趋势，启动尚未形成垄断的硅基材料项目，以使我们在未来全球硅材料格局中强占一席之地。
而在塑封料行业，建立起品牌信誉度，打入国内外资封装厂相当关键。据韩江龙分析，因为塑封料需要冷藏运输，所以国产塑封料除了具有价格的优势以外，还具有使用和服务上的优势。国产塑封料要想打入外资封装企业，当务之急是产品要通过客户的严格测试，并逐步建立起一定的品牌信誉度。此外，根据市场的发展趋势，发展SO、PLCC、QFP等中高档产品，并通过各种渠道筹集资金，扩大相应的产能也是非常紧迫的事情。
在光刻胶行业，中科院微电子中心研究员叶甜春认为，光刻胶这一科技含量较高的产品，其技术主要集中在一些研究单位手中，需要采用技术与现代企业机制相结合的运作方式，方能加快该产业的发展步伐，并打造出具有一定规模的精细化工企业。
