晶华电子与您相约合肥!2024第五届粉体表面改性及包覆技术高级研修班


来源:www.188betkr.com 粉体公开课

[导读]8月6号报到,相约合肥,粉体表面改性及包覆技术高级研修班!

www.188betkr.com 讯www.188betkr.com 粉体公开课将于2024年8月7-8号,在安徽省合肥市举办“2024第五届粉体表面改性及包覆技术高级研修班”,贵阳晶华电子材料有限公司邀您一同参加!


企业介绍


贵阳晶华电子材料有限公司成立于2001年11月,主要从事封接用低熔点玻璃粉、低介电常数瓷粉、不锈钢厚膜发热体浆料、显示器件浆料、陶瓷厚膜浆料等材料的研发、生产与销售,在行业内积淀了良好的口碑。


多年以来,我们与陕西科技大学、成都电子科技大学等知名高校保持着科研及开发的友好合作关系,主要围绕电子器件、真空器件的密封、绝缘、导电等新材料的研发、生产,并获得多项专利。


主要产品包括低熔点封接玻璃粉、低温共烧陶瓷粉、片式电感内电极银浆、绝缘介质浆料等,用于平板显示器、片式电感、不锈钢真空保温杯等领域,我们提供的产品是这些器件关键的结构性材料,目前我公司产品在国内市场处于垄断地位,主要客户有深圳顺络电子股份有限公司、广东风华高科股份有限公司、深圳麦捷微电子科技股份有限公司等国内上市领域内领军企业,部分产品用于军工电子元件。其中片式电感瓷粉全国唯一供应商,不锈钢真空保温杯封接玻璃市场占有率40%以上。




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