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80%→99%！旭化成氮化铝基板使用面积扩大
近日，日本化工企业旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面，成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板，可使用面积从原来的80%扩大至99%。今后将开始向半导体厂商供应样品，力争到2027年作为基板实现实用化。
信越化学株式会社半导体封装基板制造新方法
近日，信越化学株式会社开发了半导体封装基板制造设备和新的制造方法。该装置是高性能准分子激光加工装置，将半导体前段工艺中使用的双镶嵌方法应用于后段工艺的封装基板的制造，允许中介层功能可直接集成到封装基板中，消除了制造封装基板对光刻胶工艺的需要，从而降低了成本和资本投资。
电气硝子推出玻璃-陶瓷基板
近日，日本电气硝子宣布推出新型半导体基板材料 GC（即Glass-Ceramics“玻璃-陶瓷” ）Core。电气硝子此次开发出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成。电气硝子已成功生产了 300*300mm 方形 GC Core 基板，目标到 2024 年底将这一尺寸扩大到 510*510mm。
晶圆变晶矩，台积电矩形基板使用面积提高三倍以上
近日，台积电在研究一种使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆的先进芯片封装方法，目前台积电的矩形基板正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。
1.5亿元！国瓷赛创陶瓷金属化项目开工
近日，国瓷赛创电气(铜陵)有限公司在安徽铜陵经开区举行陶瓷金属化项目开工奠基仪式。该项目总投资1.5亿元，将打造一条以公司自有核心技术主导的高端陶瓷金属化产品生产线。项目扩建后，国瓷赛创所承接的陶瓷薄膜金属化各类产品，将引导公司进军薄传感器、激光热沉等更多高端精密陶瓷制品的应用领域。
30万片！3.5亿元！潮芯电子先进封装项目开工
近日，浙江潮芯电子有限公司年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化、车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目开工。企业新增用地30亩，总投资3.5亿元，新建建筑面积54000平方米，引进全自动磨片机、全自动划片机、BUMPIN系统等设备，项目建成后，预计年可实现产值3亿元。
富乐华马来西亚半导体陶瓷基板项目主体工程封顶
近日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程封顶仪式圆满举行。富乐华在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线，目标是成为东南亚地区规模最大、最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。
罗杰斯新应用实验室竣工
近日，罗杰斯公司宣布其新的应用实验室已竣工。该实验室扩大了公司在德国埃申巴赫curamik?生产基地的装配、测试和检测能力和服务。罗杰斯 curamik? 产品系列提供一流的金属化陶瓷基板，将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能。
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