导热材料企业盘点:福建臻璟新材料科技有限公司


来源:粉享汇

[导读]2024高导热材料与应用技术交流大会将于5月29日在南京举办

福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年,位于福建安溪2025产业园,占地面积近100亩,首期建设研发楼、工业厂房约2万多平方米;福建臻璟是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决企业。专注于核心基础材料、掌握核心技术、具备完善的新材料开发能力、是一家集研发、生产、销售为一体的科技公司。

公司主营产品有:氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝大粒径填料粉、氮化铝球型填料粉;产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件,为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。



部分产品介绍:


1、氮化硅陶瓷基板



产品说明 :

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩 擦系数小等诸多优异性能,是综合性能最好的陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比,氮化硅陶瓷具有耐高 温、超高的硬度和断裂韧性,所以在高频率振动或高温的条件下表现出优异的力学性能。因此被广泛应 用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域,是绝缘栅双极晶体管以及碳化硅功率模块


2、氮化铝造粒粉



产品描述 :

高成形性,高流动性 适用于干压、半干压、冷等静压工艺

产品应用 :

静电卡盘 陶瓷结构件


3、高导热氮化铝陶瓷基板



产品说明

氮化铝陶瓷基板具有优良的导热性、较低的介电常数和介质 损耗,可靠的绝缘性能;优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀; 公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高 导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展,高导 热氮化铝基板广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等 行业,是一种性能优异的电子陶瓷材料







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