三环集团:新增MLCC产线已动工,通信部件产品应用于5G通讯基站


来源:半导体投资联盟

[导读]6月7日,三环集团在互动平台表示,公司新增的MLCC产线目前已动工,定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产。

www.188betkr.com 讯集微网消息,6月7日,三环集团在互动平台表示,公司新增的MLCC产线目前已动工,定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产。


据悉,此募投项目的建设期为3年,主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品。项目实施完成后,达产年预计可实现销售收入156,000万元,项目投资财务内部收益率(税后)为22.6%,静态投资回收期(税后)为6.2年。


三环集团认为,5G将引领世界进入一个全新的通信技术时代,智能终端产品无论是提升性能还是增加功能,都需要增加MLCC的使用量。由于PCB线路板空间有限,MLCC数量的增加也提高了对MLCC各项性能的要求,推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展。


此外,三环集团也表示,目前公司的通信部件产品应用于5G通讯基站,并将受益于5G领域的投资与建设。


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