在一项旨在开发更轻便的飞行器和更灵巧的汽车的技术研究中，研究者们开发出了一种高质量的半导体材料生产技术，这种材料能够比硅元素更能胜任于当今极端苛刻的电气工作环境，由这种原材料制造的设备无需像在电力系统，喷气式引擎，火箭，无线发送装置和其他需要暴露在恶劣环境下的采用硅电子技术的设备一样需要安装消耗空间、重量以及成本的散热和保护装置便能维持其正常运行。另外由于这种材料--金刚砂(即碳化硅)的生产质量要比以前有大幅进步，因此它可以用于制造更加可靠和复杂的电子设备。这是日本的研究人员于本周四的自然科学杂志上发表的看法。
法国国家工艺研究院的物理系教授罗兰-梅达在为该份研究报告作评时指出，这项研究发现为这种困扰了工程师数十年的材料的商业化转型铺平了道路。“这些结果是引人注目的，它的工艺是材料科学界的一项重大革新”，他说，“碳化硅终于成为了硅在半导体王国王位的有力竞争者。”不过，来自丰田中央研发实验室的这些日本研究人员则认为，碳化硅实际的应用至少是六年以后的事情。
硅元素目前仍占据着当今电子领域举足轻重的基础地位，然而它的缺点在于，在高温或者辐射的环境下其工作效能不够稳定而且效率低下。但碳化硅的耐温本领是如此之强，以至它被用于制造航天飞机的隔热外层，它具有硅一样的半导体特性 ，但它的硬度又同时能与钻石媲美，但它这耐高温的特性又使得它难以通过传统的制造工艺来铸造成几近100%纯度的半导体晶圆，而之前碳化硅的制造工艺未及完善，因此也无法用于制造处理器或内存芯片等复杂设备。
法国国家工艺研究院的物理系教授罗兰-梅达在为该份研究报告作评时指出，这项研究发现为这种困扰了工程师数十年的材料的商业化转型铺平了道路。“这些结果是引人注目的，它的工艺是材料科学界的一项重大革新”，他说，“碳化硅终于成为了硅在半导体王国王位的有力竞争者。”不过，来自丰田中央研发实验室的这些日本研究人员则认为，碳化硅实际的应用至少是六年以后的事情。
硅元素目前仍占据着当今电子领域举足轻重的基础地位，然而它的缺点在于，在高温或者辐射的环境下其工作效能不够稳定而且效率低下。但碳化硅的耐温本领是如此之强，以至它被用于制造航天飞机的隔热外层，它具有硅一样的半导体特性 ，但它的硬度又同时能与钻石媲美，但它这耐高温的特性又使得它难以通过传统的制造工艺来铸造成几近100%纯度的半导体晶圆，而之前碳化硅的制造工艺未及完善，因此也无法用于制造处理器或内存芯片等复杂设备。
