高性能电子工业用复相陶瓷承烧制品


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标签 陶瓷
项目简介

随着现代通讯、家电、集成自动化的迅猛高速发展,片式元件和罗磁铁氧体材料的应用领域越来越广泛,对承烧电子元件和材料的制品的需求量大幅度增长。另外,随着对高性能的片式元件和高频软磁铁氧体磁芯的出现,需要的承烧制品的性能也要大幅度提高,因此迫切需要高性能、低成本、规模化生产的承烧制品,以满足迅速增长的市场。本项目拟采用纳米钇 氧化锆粉体作为添加剂,加上其他 纳米材料如BaTiO3、SrTiO3、ZnO、TiO2、?;-Al2O3等,研究纳米粉体对以氧化锆为基和氧化铝为基的承烧制品的抗折强度、耐冷热疲劳性、断裂韧性、变形性的影响;并通过纳米陶瓷作为第二相,研究纳米相增韧、增强的机理;通过纳米级粉体的表面和界面效应及其奇异的特性,提高和改善承烧制品材料的性能;最终根据不同的承烧对象,如片式多层陶瓷电容器(简称MLCC)、圆片陶瓷电容器、片式电感、热敏电阻(PTC、NTC)、软磁铁氧体磁芯等,研制出一系列相应的高性能复相陶瓷承烧制品,并将其产业化。

本项目研制的产品主要用于电子工业中的MLCC、圆片电容器、PTC、NTC、片式电感、软磁铁氧体磁芯等领域,并作为这些材料在烧成工艺中的承烧器具。
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