科鼎推出塑封用二氧化硅微粉

深圳科鼎创业公司日前推出新产品———高纯超细二氧化硅微粉，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高导效率、低介电常数、低膨胀系
数等特点，不但在传统行业中充当重要的填充剂，还可在新兴IC塑封料、电子封装业等行业中发挥重要作用。

　　该产品在保持晶体结构不变的前提下纯度达到98.86％、粒径达到0.4微米级这种达到国际要求的高纯超细SiO2粉体产品解决了高科技高投入的难题，仅是白炭黑产品投资的1／3；解决了高科技产品高生产成本的问题，仅是白炭黑生产成本的1／2。通过批量生产，产品粒径分布较窄，可稳定达到市场要求，具有较强市场竞争力。

　　对于作为IC芯片塑封材料的重要填充剂———硅微粉，对于可水解氯和钠的含量及颗粒分布等要求高，国内目前仅可部分满足1微米的技术用料，更小尺寸芯片的技术用料全部依赖进口。