德国研制出大直径氟化钙单晶

最近，德国耶拿ML微电子公司成功地研制出35Omm直径的氟化钙单晶体，可用于制造70nm微细结构芯片。专家对这种新一代芯片和未来半导体产品市场前景看好。该公司首次采用了氟化钙材料拉制单晶，单晶在 真空炉里持续生长2个月，最后制得的单晶直径达35Omm，高100mm。利用氟化钙单晶加工芯片，芯片的微细结构可以小至70nm，而目前硅单晶芯片的微细加工只能达到193nm。大直径氟化钙单晶的研制成功为生产新一代芯片奠定了基础，使公司在这一技术方面处于世界领先水平。
另据报道，继1998年德美合资建成世界首座300mm单晶硅芯片生产厂后，最近，德方准备再投10亿欧元，建立第2个3O0mm单晶硅芯片生产厂，以确保德国在30Omm半导体芯片生产的国际竞争地位。世界半导体产品市场的最新调查表明，未来几年半导体产品市场仍然旺销，1999年的销售额为 836O亿美元，2004年预计将达到 l.3万亿美元。